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新益昌(688383.SH)：子公司的焊线和测试包装设备目前仍处于大规模研发投入阶段，部分产品已经通过客户验证

格隆汇9月5日丨新益昌(688383.SH)接受特定对象调研时表示，公司半导体产品目前主要布局在封装工艺中的固晶、焊线和测试包装环节。其中，子公司的焊线和测试包装设备，目前仍处于大规模研发投入阶段，部分产品已经通过客户验证，形成小批量出货。公司也将持续投入研发，丰富公司产品类型，提升公司整体竞争力

（责任编辑：王治强 HF013）

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