据报道,台积电(TSM)近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示,英伟达(NVDA)要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题,叠加AMD MI300系列正式量产,单季出货将达英伟达一半。
(责任编辑:贺? )
据报道,台积电(TSM)近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示,英伟达(NVDA)要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题,叠加AMD MI300系列正式量产,单季出货将达英伟达一半。
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