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立讯精密(002475.SZ):公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

信息来源:toozoo.com.cn   时间: 2023-06-06  浏览次数:0

格隆汇5月29日丨有投资者在投资者互动平台向立讯精密(002475)(002475.SZ)提问,“公司对外公告已经进入800G硅光模块领域,据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域,市场相关供应商不多且较为集中,行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里?是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展”

公司回复称,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。

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