同花顺（300033）金融研究中心12月15日讯，有投资者向联得装备(300545)（300545）提问， 公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?
公司回答表示，投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！
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联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
信息来源：toozoo.com.cn 时间： 2022-12-16 浏览次数：1
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