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联得装备:SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场

信息来源:toozoo.com.cn   时间: 2022-03-04  浏览次数:3

证券时报e公司讯,联得装备(300545)(300545)在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。(违法和不良信息举报电话:0755-83514034 邮箱:bwb@stcn.com)

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